崗位職責(zé)：

１、參與產(chǎn)品的需求分析和設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、研發(fā)及編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
２、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行元器件選型；
３、參與產(chǎn)品的生產(chǎn)、實(shí)現(xiàn)及測試，并編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
４、協(xié)助產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備組裝調(diào)試、現(xiàn)場安裝。

任職要求：

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練ST的ARM和msp430系列單片機(jī)的軟、硬件設(shè)計(jì)；
3、精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析及解決問題的能力；具備數(shù)字量、模擬量、開關(guān)量等數(shù)據(jù)采集。
4、熟練使用Protel、繪制PCB；熟練使用示波器等測試、測量設(shè)備。
6、能熟練閱讀中文、英文技術(shù)文檔；富有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感和溝通能力；
7、對GSM、GPRS或者ZigBee無線通信等技術(shù)有相關(guān)了解、有電力相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位類別： 儲(chǔ)能軟/硬件工程師

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